倒置金相顯微鏡是材料顯微分析的核心設備，其設計(物鏡位于載物臺下方)專為不透明樣品的表面形貌觀測而生。以下從前期準備、操作流程、關鍵細節及維護保養四方面詳述使用規范：
一、開機前準備
1. 環境要求
- 放置于平穩臺面，遠離振動源(如離心機)和強電磁干擾設備；
- 環境溫度控制在20±5℃，濕度≤60%，避免光學元件霉變或電路短路。
2. 樣品制備
- 切割與鑲嵌：用精密切割機獲取≤10mm薄片，熱固性樹脂鑲嵌可保護邊緣并便于手持；
- 研磨與拋光：依次使用SiC砂紙(從粗到細)去除劃痕，最終經金剛石噴霧拋光至鏡面；
- 腐蝕處理：根據材料類型選用化學試劑(如硝酸乙醇溶液腐蝕鋼鐵)，控制時間以凸顯微觀組織。
3. 儀器檢查
- 確認物鏡轉盤鎖緊螺絲已松開，目鏡/物鏡無污漬；
- 檢查光源亮度調節旋鈕及濾光片是否歸零位。
二、操作流程
1. 樣品安裝
- 將制備好的樣品固定于載物臺夾具，確保觀測面朝下且與物鏡正對；
- 粗調焦旋鈕降至低位，避免物鏡碰撞樣品。
2. 初步對焦
- 切換至低倍率物鏡(如5×)，開啟鹵素燈或LED光源；
- 通過粗調焦緩慢抬升載物臺，直至視野出現模糊像；
- 改用微調焦精細調節，使組織輪廓清晰可見。
3. 倍率切換與觀察
- 遵循“由低到高”原則更換物鏡(如10×→20×→50×)，每次換鏡后需重新微調；
- 高倍率下可滴加松節油作為浸沒介質，提升分辨率并減少眩光。
4. 圖像采集
- 連接數碼相機時關閉實時預覽功能以降低噪點；
- 調整曝光時間和白平衡，避免過曝或偏色；
- 拍攝多區域照片用于后續拼圖分析。
三、關鍵細節
1. 明場與暗場模式選擇
- 明場：適用于常規組織觀察，依賴表面反射光成像；
- 暗場：通過環形光路突出非金屬夾雜物或微小凹坑，需加裝環形擋光板。
2. 偏振光應用
- 插入起偏器和檢偏器可消除應力雙折射偽影，精準分析晶粒取向。
3. 景深控制
- 高倍率下景深極淺，僅數微米范圍清晰，可通過Z軸層掃重建三維形貌。
四、注意事項與維護
1. 安全防護
- 禁止帶電插拔物鏡或更換燈泡，防止觸電；
- 長期不用時需切斷電源，覆蓋防塵罩。
2. 清潔保養
- 每日用橡皮吹球清除載物臺碎屑，鏡頭紙蘸無水乙醇輕拭物鏡；
- 每月檢查導軌潤滑狀況，定期校準載物臺移動精度。
3. 常見故障處理
- 圖像模糊：檢查樣品平整度及物鏡清潔度；
- 光源閃爍：更換老化燈珠或檢查電源接觸不良。
更新時間：2025-08-07
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